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根據Counterpoint數據，從領先的CIS芯片供應商的收入份額來看，索尼預計2022年將獲得39.1%的收入份額，排名第一； 緊隨其后的是三星（24.9%）、豪威（12.9%）、格科威（4.7%）、安森美（4.5%）、SK海力士（3.6%）、意法半導體（2.5%）和智威（2.3%）。
與半導體產業(yè)鏈類似，CIS芯片制造產業(yè)鏈主要分為設計、代工和封測三個環(huán)節(jié)。 由于CIS芯片的像素層設計流程與模擬芯片類似，對制程的要求更高，所以索尼、三星等龍頭企業(yè)采用IDM模式，而其他一些公司則多采用IDM模式。 無晶圓廠模型。
半導體行業(yè)長期飽受產能不足的困擾。
索尼、三星、SK海力士等IDM廠商都在全力提升代工產能。
2020年，索尼計劃在未來三年內投資7000億日元擴建新工廠； 三星和 SK 海力士已經宣布將搬遷部分 DRAM 生產線，以滿足 CIS 芯片的生產需求。
除了建廠、擴產線，索尼和三星也在積極與代工廠合作。
今年1月，索尼與臺積電擴大合作。 索尼除了在日本熊本建立合資工廠外，在自身產能明顯不足的情況下，還會擴大利用臺積電生產能源自產的 CIS 芯片。 其中，像素層芯片將首次交給臺積電。
三星與聯電還簽署合作協議，擴大CIS芯片生產，開啟自費購買設備、聯電提供工廠和代工運營的新合作模式。
SK海力士采取了同樣的策略，將舊的DRAM工廠轉為CIS芯片產能。
CIS芯片出貨量大，行業(yè)規(guī)模壁壘高，尤其是手機CIS芯片，廠商需要具備一定的供貨能力才能獲得主流品牌的訂單。
對于Fabless廠商而言，若晶圓及封裝價格大幅上漲，或公司產品生產受晶圓供應不足及封裝產能不足影響，將影響公司盈利及產品生產。 供應穩(wěn)定性受到不利影響。
IDM 和 Fab-Lite模式將成為CIS芯片龍頭未來發(fā)展的更好選擇，擁有代工廠或與先進代工廠深度綁定的企業(yè)更具競爭力。
技術迭代和全面布局
CIS芯片的更替和新的應用場景層出不窮。 廠商要保持持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，根據最新的技術發(fā)展趨勢和市場需求不斷迭代產品； 此外，廠商還必須對主流技術迭代趨勢和場景應用的市場空間保持高度敏感，及時把握技術發(fā)展的大方向。 但若公司在新應用領域的業(yè)務拓展慢于預期，或相關技術研發(fā)進度慢于預期，則可能對公司經營業(yè)績增速產生不利影響。
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