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根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，從領(lǐng)先的CIS芯片供應(yīng)商的收入份額來(lái)看，索尼預(yù)計(jì)2022年將獲得39.1%的收入份額，排名第一； 緊隨其后的是三星（24.9%）、豪威（12.9%）、格科威（4.7%）、安森美（4.5%）、SK海力士（3.6%）、意法半導(dǎo)體（2.5%）和智威（2.3%）。
與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈類似，CIS芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要分為設(shè)計(jì)、代工和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。 由于CIS芯片的像素層設(shè)計(jì)流程與模擬芯片類似，對(duì)制程的要求更高，所以索尼、三星等龍頭企業(yè)采用IDM模式，而其他一些公司則多采用IDM模式。 無(wú)晶圓廠模型。
半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期飽受產(chǎn)能不足的困擾。
索尼、三星、SK海力士等IDM廠商都在全力提升代工產(chǎn)能。
2020年，索尼計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)投資7000億日元擴(kuò)建新工廠； 三星和 SK 海力士已經(jīng)宣布將搬遷部分 DRAM 生產(chǎn)線，以滿足 CIS 芯片的生產(chǎn)需求。
除了建廠、擴(kuò)產(chǎn)線，索尼和三星也在積極與代工廠合作。
今年1月，索尼與臺(tái)積電擴(kuò)大合作。 索尼除了在日本熊本建立合資工廠外，在自身產(chǎn)能明顯不足的情況下，還會(huì)擴(kuò)大利用臺(tái)積電生產(chǎn)能源自產(chǎn)的 CIS 芯片。 其中，像素層芯片將首次交給臺(tái)積電。
三星與聯(lián)電還簽署合作協(xié)議，擴(kuò)大CIS芯片生產(chǎn)，開啟自費(fèi)購(gòu)買設(shè)備、聯(lián)電提供工廠和代工運(yùn)營(yíng)的新合作模式。
SK海力士采取了同樣的策略，將舊的DRAM工廠轉(zhuǎn)為CIS芯片產(chǎn)能。
CIS芯片出貨量大，行業(yè)規(guī)模壁壘高，尤其是手機(jī)CIS芯片，廠商需要具備一定的供貨能力才能獲得主流品牌的訂單。
對(duì)于Fabless廠商而言，若晶圓及封裝價(jià)格大幅上漲，或公司產(chǎn)品生產(chǎn)受晶圓供應(yīng)不足及封裝產(chǎn)能不足影響，將影響公司盈利及產(chǎn)品生產(chǎn)。 供應(yīng)穩(wěn)定性受到不利影響。
IDM 和 Fab-Lite模式將成為CIS芯片龍頭未來(lái)發(fā)展的更好選擇，擁有代工廠或與先進(jìn)代工廠深度綁定的企業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)力。
技術(shù)迭代和全面布局
CIS芯片的更替和新的應(yīng)用場(chǎng)景層出不窮。 廠商要保持持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，根據(jù)最新的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求不斷迭代產(chǎn)品； 此外，廠商還必須對(duì)主流技術(shù)迭代趨勢(shì)和場(chǎng)景應(yīng)用的市場(chǎng)空間保持高度敏感，及時(shí)把握技術(shù)發(fā)展的大方向。 但若公司在新應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)拓展慢于預(yù)期，或相關(guān)技術(shù)研發(fā)進(jìn)度慢于預(yù)期，則可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鏊佼a(chǎn)生不利影響。
